聯(lián)合多層線路板厚銅電路板銅箔厚度可達35-400μm，其中105μm、210μm、400μm為常規(guī)型號，年生產(chǎn)能力達22萬㎡，可承受電流范圍5-50A，已為80余家工業(yè)設(shè)備和新能源企業(yè)提供定制服務(wù)。產(chǎn)品采用高純度電解銅箔（純度≥99.9%），通過特殊蝕刻工藝確保銅層均勻性（厚度誤差≤5%），層間結(jié)合力≥1.5kg/cm，避免因電流過大導致的線路燒毀或脫層；同時采用耐高溫基材，在125℃環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣性能。與普通銅箔（18μm）電路板相比，厚銅電路板的電流承載能力提升2-5倍，在高功率場景下，線路溫升降低30%，電路穩(wěn)定性提升42%。某工業(yè)變頻器廠商采用105μm厚銅電路板后，變頻器的過載能力提升25%，可在120%額定功率下持續(xù)運行30分鐘；某新能源汽車充電樁企業(yè)使用210μm厚銅電路板后，充電樁的充電效率提升18%，充電過程中線路溫度控制在55℃以內(nèi)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)變頻器、新能源汽車充電樁、大功率電源模塊、電焊機控制板、儲能變流器等需要承載大電流的高功率設(shè)備。電路板在**設(shè)備中要求極高的可靠性，我司生產(chǎn)的**設(shè)備電路板符合**行業(yè)嚴格標準。深圳多層電路板

聯(lián)合多層線路板鋁基板熱導率可達1.0-2.0W/(m?K)，部分高導熱型號熱導率可達2.5W/(m?K)，年出貨量超65萬片，基板厚度可定制范圍0.8-3.0mm，能滿足不同功率元件的散熱需求。產(chǎn)品以1060、6061等型號鋁合金為基材，表面覆蓋高絕緣性的環(huán)氧樹脂膠層（擊穿電壓≥4kV）和電路層，通過特殊壓合工藝實現(xiàn)基材與電路層的緊密結(jié)合，熱阻≤0.8℃/W。相比傳統(tǒng)FR-4電路板，鋁基板的散熱效率提升3-5倍，能快速將大功率元件產(chǎn)生的熱量傳導出去，避免元件因高溫損壞。在LED照明領(lǐng)域，某路燈廠商采用該公司鋁基板后，LED燈珠工作溫度降低22℃，光衰率降低28%，使用壽命延長3.5年；在電源適配器領(lǐng)域，某品牌快充適配器使用鋁基板后，內(nèi)部元件溫度控制在60℃以內(nèi)，過載保護響應(yīng)速度提升20%。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED路燈、LED投光燈、電源適配器、汽車大燈驅(qū)動板、大功率變頻器等需要高效散熱的設(shè)備，為大功率電子元件穩(wěn)定運行提供保障。樹脂塞孔板電路板快板回流焊爐溫曲線需按元件特性設(shè)定，升溫、恒溫、回流、冷卻階段梯度合理，避免焊錫虛焊或元件熱損傷。

電路板的散熱性能直接影響電子設(shè)備的運行穩(wěn)定性與使用壽命，聯(lián)合多層線路板針對高功率設(shè)備需求，推出高導熱電路板產(chǎn)品。該電路板采用鋁基板或銅基板作為基材，導熱系數(shù)可達2.0-5.0W/(m?K)，遠高于傳統(tǒng)FR-4基材，能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導出去；同時，通過優(yōu)化散熱路徑設(shè)計，在電路板上增加大面積銅皮與散熱通道，進一步提升散熱效率。目前，該類電路板已應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機驅(qū)動等高功率設(shè)備，有效解決設(shè)備過熱問題。?

電路板作為電子設(shè)備的載體，在聯(lián)合多層線路板的生產(chǎn)體系中，始終以高精度、高可靠性為標準。針對工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域的需求，我們采用FR-4基材與先進的沉金工藝，讓電路板具備出色的耐溫性與抗腐蝕能力，可在-55℃至125℃的惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行。同時，通過自動化AOI檢測技術(shù)，每一塊電路板的線路導通性、絕緣性能都經(jīng)過嚴格把控，有效降低客戶后續(xù)組裝的故障率，目前已為超過200家B端企業(yè)提供定制化電路板解決方案，適配從原型機到量產(chǎn)的全周期需求。?貼片前要校準設(shè)備吸嘴精度，檢查焊盤是否清潔，確保元件貼裝位置偏差不超過 0.1mm，防止短路隱患。

聯(lián)合多層線路板消費電子電路板年產(chǎn)能達85萬㎡，產(chǎn)品平均厚度0.8mm，較傳統(tǒng)電路板減輕28%，交貨周期可壓縮至2-5天，緊急訂單快48小時交付，已服務(wù)50余家消費電子品牌。產(chǎn)品采用輕薄型FR-4基材（厚度0.2-0.4mm），線路設(shè)計緊湊，小線寬0.12mm，小孔徑0.2mm，滿足消費產(chǎn)品的小型化需求；表面處理以沉金和OSP為主，沉金工藝的金層厚度1-3μm，兼顧導電性和成本，OSP工藝則能滿足無鉛焊接需求。該產(chǎn)品成本控制合理，批量生產(chǎn)時單價較HDI電路板降低50%，同時支持多樣化定制，可根據(jù)客戶需求調(diào)整電路板顏色、形狀和接口布局。某平板電腦廠商采用該產(chǎn)品后，平板主板重量減輕30%，整機厚度減少0.5mm，便攜性明顯提升；某藍牙耳機企業(yè)使用該電路板后，耳機續(xù)航提升12%，生產(chǎn)效率提升35%，產(chǎn)品上市后市場占有率提升22%。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板電腦、藍牙耳機、智能音箱、運動手環(huán)、便攜式充電寶等消費電子設(shè)備，貼合消費產(chǎn)品輕薄化、高性價比的發(fā)展趨勢。選擇性表面處理工藝可在同一板面實現(xiàn)多種鍍層組合，滿足不同區(qū)域的功能需求，工藝復雜度較高。國內(nèi)單層電路板快板

電路板的原材料選擇嚴格，我司采用基材與元器件，從源頭保障電路板的耐用性與性能穩(wěn)定性。深圳多層電路板

電路板在工業(yè)自動化設(shè)備中的穩(wěn)定運行，是保障生產(chǎn)線高效運轉(zhuǎn)的關(guān)鍵，聯(lián)合多層線路板為此類場景打造了工業(yè)級耐磨損電路板。該電路板表面采用加厚阻焊層，厚度可達30μm，能有效抵抗設(shè)備運行過程中的摩擦與碰撞，延長使用壽命；同時，針對工業(yè)環(huán)境中的粉塵、濕度問題，我們對電路板進行了三防涂覆處理（防霉菌、防鹽霧、防潮濕），可在95%濕度的環(huán)境下正常工作。目前，該類電路板已應(yīng)用于PLC控制器、傳感器模塊等設(shè)備，為工業(yè)自動化生產(chǎn)線提供持續(xù)穩(wěn)定的電子支持。?深圳多層電路板